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Electronics solutions

Halocarbon은 현대 마이크로 전자 산업의 최전선에 있습니다. 리튬이온 배터리 전해질 첨가제, 차세대 반도체 포토레지스트 모노머, 플렉서블 디스플레이용 폴리이미드 솔루션, 그리고 전자급 솔벤트까지 — 글로벌 전자 산업이 요구하는 규모와 품질로 특수 불소화학 제품을 공급합니다. Wholesale Industry가 한국 시장에 전달합니다.

01 · Battery

Lithium ion battery solutions

리튬이온 배터리는 전기차·ESS·모바일 기기의 핵심 에너지원으로, 에너지 밀도가 높아질수록 전해질의 안정성·안전성 과제가 심화됩니다. Halocarbon의 불소화 전해질 첨가제와 공용매(co-solvents)는 고전압·고온 환경에서 전해질을 보호하고, 셀 수명과 안전성을 동시에 끌어올리도록 설계되어 있습니다.

Battery
4 Key Benefits

불소 첨가제가 바꾸는 셀 거동

  • 전해질 안정성 향상 · 고전압(>4.3V) 분해 저감
  • 셀 구성 요소 호환성 · 전하 수송 개선
  • SEI 층 형성 최적화 · 초기 사이클 손실 감소
  • 가스 발생 감소 · 셀 팽창(swelling) 억제
Target Cell Designs

적용 가능 셀 구성

  • High Nickel NMC (NMC 811 이상) 캐소드
  • Silicon-containing / Li metal 애노드
  • 고전압 (>4.3V) 셀 구조
  • 차세대 전고체·폴리머 하이브리드 셀
Electrolyte Additive · Ether
LiB 2100 ET
High Nickel NMC · 비가연성
Type
Ether-based
Cathode
High Ni NMC
Temp
고온 팽창 저감

비가연성 에터 기반 첨가제. 고온 팽창 감소·사이클 수명 향상.

Electrolyte Additive · Ester
LiB 2100 ES
High Nickel NMC 호환
Type
Ester-based
Cathode
High Ni NMC
Role
Co-solvent

고용량 셀을 위한 에스터 계열 보조 용매·첨가제.

Electrolyte Additive · Ether
LiB 1200 ET
Li metal anode · 고비점
Type
Ether-based
Anode
Li metal
BP
고비점

Li metal 애노드용 고비점 에터. 높은 anodic 안정성.

Electrolyte Additive
LiB 2100 CR
High Nickel NMC
Role
Additive
Cathode
High Ni NMC
Feature
Cycle life

사이클 수명 개선을 위한 LiB 2100 시리즈 변형.

Electrolyte Additive · Ether
LiB 2201 ET
고에너지 밀도 셀
Type
Ether-based
Target
High-density
Feature
Thermal

고에너지 밀도·고온 조건의 장기 안정성 강화.

Electrolyte Additive · Ester
LiB 1101 ES
Silicon anode 호환
Type
Ester-based
Anode
Si-containing
Role
SEI 형성

실리콘 함유 애노드에서 SEI 층 형성 보조.

Electrolyte Additive · Carbonate
F3EMC
High voltage · >4.3V
Type
Carbonate
Voltage
>4.3V
Ref
Nat. Energy

고전압 셀용 카보네이트 기반 첨가제. 고전압 분해 저감.

메커니즘
일반 탄화수소계
Halocarbon 불소 첨가제
고전압 안정성
4.2V 이상에서 분해 가속
C–F 결합이 C–H 대비 열역학적으로 안정
SEI 층
EC/VC 위주, 불균일 가능
균일한 SEI 형성, 고전압 보호
셀 팽창
분해 가스 누적
분해 감소 → 가스 저감
발화 위험
가연성
비가연성 변형 다수
국내 배터리 셀·팩 제조사의 구체 공정 요건에 맞춰 첨가제·공용매 제안을 드립니다.
02 · Semiconductor

Semiconductor fabrication solutions

Halocarbon은 10여 년 이상 반도체 원자재 공급망과 협력하며, 차세대 공정용 포토레지스트 모노머·전구체·특수 불소화학 제품을 공급해 왔습니다. 193nm 액침(193i) 부터 극자외선(EUV) 리소그래피까지, 미세화에 필요한 모노머 체계를 HFIP (hexafluoroisopropyl) 화학을 중심으로 체계화했습니다.

Semiconductor
Why Fluorochemistry

포토리소그래피에서 불소가 기여하는 세 가지

  • 투명도 제어 — 193nm에서 본질적 투명. EUV에서 탄소계 대비 최대 4배 흡수 효율
  • 소수성 제어 — HFIP 기반 모노머로 높은 water contact angle, 193i 스캐닝 속도 개선
  • 용매 호환 — TMAH 알칼리 현상액에서 pH 트리거 용해도 스위칭
EUV Specific

EUV 공정을 위한 불소 역할

  • Tin·Hafnium·Zirconium 고-Z 금속 레지스트를 보완·강화
  • Plasma etch 저항 — TARC(top anti-reflective coatings)로 활용
  • 낮은 표면 에너지 — 레지스트 접착·리프트오프 제어
  • 화학 저항성 — outgassing 최소화, 선택적 용해도 파라미터

193 Immersion Lithography Monomers (8)

HFIP Monomer · 193i
Halocarbon TTBD
193i photoresist monomer

193i 포토레지스트용 HFIP 유도체 모노머.

HFIP Monomer · MA · 193i
MA-TTBD
Methacrylate form

TTBD의 메타크릴레이트 유도체.

HFIP Monomer · 193i/EUV
Halocarbon 3TPD
193i & EUV 공통 활용

193i와 EUV 양쪽 공정에 활용 가능한 HFIP 모노머.

HFIP Monomer · MA
MA-3TPD
Methacrylate form

3TPD의 메타크릴레이트 유도체.

HFIP Monomer · 193i
Halocarbon TTPD
193i photoresist

193i 액침 리소그래피용 모노머.

HFIP Monomer · MA
MA-TTPD
Methacrylate form

TTPD의 메타크릴레이트 유도체.

Precursor
HFIP
Hexafluoroisopropyl alcohol

HFIP 계열 모노머의 핵심 전구체.

Monomer · MA
MA-HFIP
Methacrylate form

HFIP의 메타크릴레이트 유도체. 폴리머 합성용.

EUV Lithography Monomers (4)

HFIP Monomer · EUV
Halocarbon 3TPD
5nm 이하 노드

EUV 공정 호환 HFIP 모노머.

HFIP Monomer · MA · EUV
MA-3TPD
Methacrylate · EUV

EUV용 3TPD 메타크릴레이트 유도체.

HFIP Monomer · EUV
Acetonaphtone-HFIP
EUV 흡수 향상

EUV 파장에서 흡수 효율이 향상된 HFIP 변형.

HFIP Monomer · EUV
Norbornene-HFIP
EUV · 리지드 백본

노르보넨 기반 HFIP 모노머. 리지드 구조와 EUV 호환성.

반도체 포토레지스트 관련 사양·순도·NDA 조건은 고객사별로 크게 다릅니다. 초기 상담에서 공정 조건·허용 불순물·필요 수량을 확인한 뒤 본사 R&D와 협의합니다.
03 · Polyimide

Advanced polyimide solutions

Halocarbon은 무색 폴리이미드(colorless polyimide) 필름의 핵심 모노머 시스템을 제공하는 미국 유일의 제조사입니다. 플렉서블 디스플레이, 저유전 손실 응용, 광감응 폴리이미드(PSPI), 컨포멀 코팅 등 차세대 전자 기기의 박형·유연· 고속화를 뒷받침하는 제품 라인입니다.

Polyimide
Target Applications

주요 응용 영역

  • 플렉서블 OLED·마이크로 LED 디스플레이 기판
  • 저유전 손실(low-dielectric loss) 회로 기판 · 고주파 응용
  • 광감응 폴리이미드(PSPI) 기반 컨포멀 코팅
  • 반도체 패키징 · 인터커넥트 박막
Why Fluorinated PI

불소 도입이 주는 이점

  • 무색 · 투명도 — 디스플레이용 기판의 시각적 품질
  • 저유전 상수 · 저손실 — 고주파 신호 무결성 향상
  • 낮은 흡수성 · 치수 안정성
  • 열 안정성 · 화학 저항성
Polyimide Monomer
Halocarbon 6-FXY
Colorless PI · flexible display
Role
Core monomer
Use
Colorless PI
Field
Flexible display

무색 폴리이미드 필름의 핵심 모노머. 플렉서블 디스플레이 기판용.

Processing Aid
TFAA
Trifluoroacetic anhydride
Role
Processing aid
Use
PSPI · low-loss
Type
Anhydride

광감응 PI, 저유전 손실 응용을 위한 불소 가공 조제.

플렉서블 디스플레이·저유전 응용을 검토 중이시면, 필요 사양과 스케일을 알려주세요. 본사 R&D와 연결해 맞춤 협의를 진행합니다.
04 · Solvents

Electronics grade solvents & processing aids

마이크로 전자 제조의 여러 단계에서 요구되는 고순도 솔벤트·가공 조제 라인. 저-GWP(low global warming potential) 엔지니어드 플루이드 Halocarbon HFE는 3M Novec™ 7100의 환경 친화적 대안으로, 임계 부품 세정과 컨포멀 코팅 캐리어 용매로 사용됩니다.

Solvents
Engineered Fluid · Low GWP
Halocarbon HFE
Critical cleaning · Novec alt.
Role
Cleaning fluid
Env
Low GWP
Use
Carrier · coating

저-GWP 엔지니어드 플루이드. 임계 세정·컨포멀 코팅 캐리어 용매.

Chelating Agent
HFAcAc
Semiconductor chamber cleaning
Role
Chelating
Use
Chamber clean
Field
Semi

헥사플루오로아세틸아세톤. 반도체 챔버 세정용 불소 킬레이트제.

Novec 7100 대체, 저-GWP 세정 유체, 반도체 챔버 클리닝 솔루션 검토 중이신가요?
WHY HALOCARBON

Fluorochemistry that scales with electronics

Commercial Scale

연구용 그램 단위부터 상업 생산 톤 스케일까지 동일 품질로 공급하는 체계.

75년의 축적

1950년 이후 축적된 불소화학 경로 설계 역량. 맞춤 구조 대응 가능.

Regulatory Ready

고규제 전자 산업에 필요한 COA·SDS·로트 추적성 문서 패키지 표준 제공.

CONSULTING · NDA · SAMPLES

전자 산업 고객사 전담 상담 창구

배터리·반도체·디스플레이 공정은 NDA·규제 대응이 핵심입니다. Wholesale Industry는 본사 응용 엔지니어와 직접 연결된 상담 채널을 운영하며, 한국어 기술 협의 + 샘플 평가 + 규제 문서 현지화까지 일원화 지원합니다.